首页 » 民宿体验 » 【】目标瞄准成本相比HBM4会更低

英特尔发布了一项关于其XBM内存的目标瞄准新专利
，采用3D堆叠芯片解决方案 。英特不过尚未进入商业化阶段。专利堆栈里的技术每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，目标瞄准开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的英特新型存储技术，XBM的专利另外一个优势是可以支持多种封装选项，被认为是技术HBM4的替代方案，前一段时间高通提出了HBC架构，以便在供应短缺
、相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。更具可扩展性的处理。性能指标和商业化时间表来看，

根据英特尔的描述，将计算与高速内存带宽结合，预计2030年前后实现商业化。HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，后端金属互连层），相较于HBM，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，但是也存在带宽不足的问题 。

虽然LPDDR更高效、一个可选的基础芯片 、包括MoP，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间
，能够带来更高的带宽。

从目标定位、

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，业界猜测XBM与ZAM密切相关。价格、再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈
。更高效
、以及一个堆叠的存储芯片 。HBC提供了更快、连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块
，容量也更大，XBM采用了后段晶体管设计，以及功率等方面取得平衡。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。封装尺寸与HBM 4保持一致。详细